素材メーカーエムケイ電子が世界の半導体パッケージメーカーからキャリア（carrier）フィルムの量産認定を受けた。早ければ今月初度物量を供給するものと思われる。ボンディングワイヤとはんだボールなどの半導体パッケージ用の金属材料が主力だったエムケイ電子がフィルム素材まで製品を多様化することになる。
エムケイ電子の関係者は16日、「ボンディングワイヤとはんだボールを供給してきた世界的な半導体パッケージメーカーの工程のためのキャリアフィルム量産認証を通過した」とし「早ければ今月初度物量を供給することになるだろう」と述べた。
エムケイ電子が供給予定のキャリアフィルムは、粘着フィルムの一種で電磁波干渉（EMI）シールド工程用である。EMIシールドは、EMCの上にスパッタリング（sputtering）で金属膜を覆わ工程を経て行われる。EMC成形まで終えた半導体チップをキャリアフィルム上にのせ、インラインスパッタ装置を通る。この時、半導体チップが揺れないよう保持する役割を粘着フィルムがすることになる。
EMIシールド工程が終了したら、半導体チップをフィルムから取り外す。運搬体（carrier）の役割をした後、フィルムは廃棄される。粘着フィルムは、必要な工程で落ちないように、よく付ける必要と工程が終わった後、剥がすときに簡単剥がしべきである。半導体プロセスのように、微量の不純物も不良の可能性が大きくなる環境では、取り外した後、粘着物質等の残留物が残らないようにする物性がより大きく要求される。
エムケイ電子が半導体工程用フィルム製品を拡大し、国内選抜業者のイノックス先端素材、KCCなどまず競合すると思われる。半導体メーカーは、いくつかの工程でDAF（Die Attach Film）など、様々な仕様の粘着・接着フィルムを使用する。まだ日本企業がメインである市場である。
エムケイ電子の関係者は、「ボンディングワイヤとはんだボールの分野で既に国産化に成功経験がある」とし「フィルム素材も半導体後工程分野で長い間続いてきたお客様との信頼をもとに、供給品目を拡大して顧客も広げること」とした。エムケイ電子は、ボンディングワイヤの分野では、国内と中国市場シェア1位だ。はんだボールの分野で、国内の競合他社は、徳山ハイメタルである。
